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创新技术论坛和法规峰会2023——技术论坛I：医疗粘接与焊接先进技术研讨会

6月2日 下午 | 苏州国际博览中心 1层会议室A102
主办方：Medtec China

会议背景：

会议背景

• 焊接与粘接由于具有完整面结合，可以实现有效密封、防泄漏、防拆解、使用零件少、可以更好地保证医疗产品的功能一致性和使用安全性，因而获得广泛的应用，尤其是很多医疗产品由于整体尺寸微细，更只能使用粘接或焊接技术来实现。与此同时，在骨科、牙科等领域，粘接技术直接用于治疗的解决方案也正成为临床应用减少病人痛苦最有效的医疗手段。
• 随着医疗技术的发展，以及粘接与焊接技术发展应用日益广泛，用户对于如何选好、用好粘接焊接技术面对许多困惑，如：如何选择合适的粘接或焊接技术？是否能够保证两种不同材料之间的可靠联结？粘接或焊接的可靠性如何？当产品出现联结失效问题时，究竟是什么原因引起？
• Medtec去年首次推出医疗粘接与焊接技术研讨会，反响热烈，本次会议将继续共同探讨粘接与焊接技术在医疗行业的创新应用与困惑。

参会群体：

• 医疗器械生产制造商：研发、设计、合规和技术等部门及项目/企业负责人
• 粘合剂、溶剂焊接、超声波焊接、密封检测等产品和解决方案供应商
• 临床医生、检验所和科研机构

会议议程：

>> Medtec China 2023同期会议议程

演讲嘉宾

孙海，大客户经理，乐普科（天津）光电有限公司
乐普科（天津）光电有限公司
宫井诚，总经理，医疗・生化领域 总监, 武藏（上海）电子科技有限公司

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武藏（上海）电子科技有限公司

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