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创新技术论坛和法规峰会2020---技术论坛C：第四届医疗器械包装与灭菌论坛

2020年9月14日下午 | 上海世博展览馆4号馆会议室B

主办方：Medtec China

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主要内容

• 1.无菌医疗器械包装法规暨标准更新
• 2.用于医疗器械灭菌的中压电子束–医疗器械行业的替代选择
• 3.如何在包装尺寸受限的医疗器械上打印UDI
• 4.植入介入医疗器械UDI打标的灭菌技术

会议背景

• 随着ISO13485的2016版和医疗器械生产质量管理规范的更新颁布，法规层面对无菌医疗器械包装提出了更严格的要求，同时，无菌医疗器械包装的重要性也越来越受到无菌医疗器械制造商的关注。
• 在无菌包装过程中，如何科学地保障产品质量，维持灭菌产品寿命；如何通过包装过程降低成本、改善产品无菌水平；以及采用最新的检测方法和科学的灭菌方式确保灭菌过程高效完成，均是医疗器械制造商和包装公司共同关注的问题。
• 心脏起搏器、髋关节假体、整形用注射填充物等九大类64个品种被列入第一批实施医疗器械唯一标识的产品目录, 2020年10月1日起，生产列入首批实施目录的医疗器械应当具有医疗器械唯一标识，如何处理植入类医疗器械唯一标识的灭菌问题？
• Medtec展会在国内及全球拥有众多包装类展商，他们不仅提供最新的技术和服务，同时致力于与无菌医疗器械生产制造商共同为产品研发、提升产品质量而努力。继2017-2019年包装与灭菌会议的成功举办之后，本次会议将进一步结合制造商与包装供应商双方的需求，以及Medtec全球的资源，切实探讨包装与灭菌的检测、技术与方法。

参会群体

• 医疗器械生产商：质量、过程确认、供应商管理、灭菌包装、生产和技术等部门及项目/企业负责人
• 医疗器械包装产品、包装设备和包装服务供应商
• 其他关注医疗器械包装及灭菌的咨询公司、CRO和研究机构等

注：会议议程伴随演讲嘉宾确认作相应调整

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