国际医疗器械设计与制造技术展览会

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2023年6月1-3日 | 苏州国际博览中心B1-E1号馆

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杜邦推出全新规格Tyvek®医疗包装材料,切入中低端市场

2017-09-21

最新消息,在第十三届国际医疗器械设计与制造技术展览会上(Medtec China 2017,9月20日-22日),杜邦公司宣布推出亚洲首发的一款全新规格的Tyvek®医疗包装材料,它在继承了Tyvek®家族产品的优秀材料性能的同时,更是为重量较轻、风险较低的医疗器械包装提供了一种更高性价比的选择。

杜邦™ Tyvek® 特卫强®是一款由高密度聚乙烯纤维组成的无纺布科技材料,阻菌、轻质、柔韧、耐用,于1967年上市,医疗包装是Tyvek® 这一创新材料的首批商业应用领域之一。Tyvek® 独特的材料结构使其在保持医疗器械的无菌状态方面比其它材料有着天然的优势,为病人和医疗服务供应商提供他们所需的防护性能来帮助他们完成更大的事业。Tyvek® 已被公认为无菌医疗包装领域内的卓越标杆,因其出众的微生物屏障、坚固耐用性和与各种灭菌方式的相容性而备受称赞。

2017年是杜邦™ Tyvek®品牌诞生五十周年。在这50年里,杜邦公司一直没有停止过创新的脚步。针对医疗包装市场的需求,杜邦公司投入了巨大的资源,开发新的医用级Tyvek®材料。

杜邦™ Tyvek® 全球技术总监Joe Dennes在接受医谷采访时表示,相比市场上现有的产品,全新规格的Tyvek®医疗包装材料具有更好的强度和透气性。“原有系列主要是针对中高端器械的保护,新产品填补了杜邦在中低端医疗器械的无菌包装保护的材料上的空白,主要应用于轻质的、风险较低的医疗器械,价格也相对便宜。”Joe Dennes说道。

Joe Dennes表示杜邦非常看好亚太的医用包装材料市场,将会持续加大研发投入。据他介绍,目前杜邦已经占据了三类医疗器械的绝大部分市场,后期将更多关注一类、二类医疗器械市场,提供合适的产品,给予客户更多的选择。

“医疗器械必然朝着更合理、更安全的方向发展,这对于医疗器械制造商以及提供无菌包装的厂商来说是一个机会,我认为医用包装材料的解决方案也将朝着这个方向发展”Joe Dennes表示。