2024年9月25日下午 | 上海世博展览馆1号馆会议室B

会议背景：

焊接与粘接由于具有完整面结合，可以实现有效密封、防泄漏、防拆解、使用零件少、可以更好地保证医疗产品的功能一致性和使用安全性，因而获得广泛的应用，尤其是很多医疗产品由于整体尺寸微细，更只能使用粘接或焊接技术来实现。

随着医疗器械设备的不断发展，对焊接与粘接技术也提出了更高的要求。同时与焊接密不可分的涂层技术，也影响着医疗器械设备的质量。针对新兴的设备，如何选用适当的处理技术，创新的解决方案又带来了哪些便利，新型的粘合剂又是如何提升医疗器械质量的，本次会议将对这些问题展开讨论，解决企业对于生产原理、工艺参数、方法等方面的困惑。

参会群体：

• 医疗器械生产制造商：研发、设计、合规和技术等部门及项目/企业负责人
• 粘合剂、溶剂焊接、超声波焊接、密封检测、涂层等产品和解决方案供应商
• 临床医生、检验所和科研机构

会议议程：

*会议议程伴随演讲嘉宾确认进展作相应调整